ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫਰਨੇਸ ਸਟੀਲਮੇਕਿੰਗ ਵਿੱਚ ਗ੍ਰੈਫਾਈਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਖਪਤ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਖੁਦ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹੈ ਅਤੇ ਸਟੀਲਮੇਕਿੰਗ ਭੱਠੀ ਦੀ ਸਥਿਤੀ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਨਵੀਂ ਜਾਂ ਪੁਰਾਣੀ ਭੱਠੀ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਅਸਫਲਤਾ, ਨਿਰੰਤਰ ਉਤਪਾਦਨ, ਆਦਿ) ਸਟੀਲਮੇਕਿੰਗ ਸੰਚਾਲਨ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ) ਨਾਲ ਨੇੜਿਓਂ ਸਬੰਧਤ ਹੈ। ਸਟੀਲ ਗ੍ਰੇਡ, ਆਕਸੀਜਨ ਵਗਣ ਦਾ ਸਮਾਂ, ਭੱਠੀ ਚਾਰਜ, ਆਦਿ)।ਇੱਥੇ, ਸਿਰਫ ਗ੍ਰੈਫਾਈਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਖਪਤ ਬਾਰੇ ਹੀ ਚਰਚਾ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਖਪਤ ਵਿਧੀ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਅਨੁਸਾਰ ਹੈ:
1. ਗ੍ਰੈਫਾਈਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਖਪਤ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰੋ
ਇਸ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ ਚਾਪ ਦੇ ਕਾਰਨ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਉੱਚਿਤਤਾ ਅਤੇ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਸਿਰੇ, ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸਟੀਲ ਅਤੇ ਸਲੈਗ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਬਾਇਓਕੈਮੀਕਲ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੇ ਸਿਰੇ 'ਤੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਉੱਚਿਤਤਾ ਦਰ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਗ੍ਰਾਫਾਈਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਤੋਂ ਲੰਘਣ ਵਾਲੀ ਮੌਜੂਦਾ ਘਣਤਾ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਦੂਜਾ, ਇਹ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੇ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਡ ਪਾਸੇ ਦੇ ਵਿਆਸ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਅੰਤ ਦੀ ਖਪਤ ਇਸ ਨਾਲ ਵੀ ਸਬੰਧਤ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਕਾਰਬਨ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਨੂੰ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸਟੀਲ ਵਿੱਚ ਪਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
2. ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦਾ ਸਾਈਡ ਆਕਸੀਕਰਨ
ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਰਸਾਇਣਕ ਰਚਨਾ ਕਾਰਬਨ ਹੈ, ਆਕਸੀਕਰਨ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਉਦੋਂ ਵਾਪਰਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਕਾਰਬਨ ਨੂੰ ਹਵਾ, ਪਾਣੀ ਦੀ ਭਾਫ਼ ਅਤੇ ਕਾਰਬਨ ਡਾਈਆਕਸਾਈਡ ਨਾਲ ਕੁਝ ਖਾਸ ਹਾਲਤਾਂ ਵਿੱਚ ਮਿਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਅਤੇ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੇ ਪਾਸੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਯੂਨਿਟ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦਰ ਅਤੇ ਐਕਸਪੋਜਰ ਖੇਤਰ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹੈ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਗ੍ਰਾਫਾਈਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਸਾਈਡ ਦੀ ਖਪਤ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਕੁੱਲ ਖਪਤ ਦਾ ਲਗਭਗ 50% ਬਣਦੀ ਹੈ।
ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਆਰਕ ਫਰਨੇਸ ਦੀ ਪਿਘਲਣ ਦੀ ਗਤੀ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਆਕਸੀਜਨ ਉਡਾਉਣ ਦੀ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਨੂੰ ਵਧਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਹੋਇਆ ਹੈ।ਸਟੀਲ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੇ ਤਣੇ ਦੀ ਲਾਲੀ ਅਤੇ ਹੇਠਲੇ ਸਿਰੇ ਦੇ ਟੇਪਰ ਨੂੰ ਅਕਸਰ ਦੇਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਮਾਪਣ ਲਈ ਇੱਕ ਅਨੁਭਵੀ ਤਰੀਕਾ ਹੈ।
3.ਸਟੰਪ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ
ਜਦੋਂ ਉੱਪਰਲੇ ਅਤੇ ਹੇਠਲੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਲਗਾਤਾਰ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦਾ ਇੱਕ ਛੋਟਾ ਜਿਹਾ ਹਿੱਸਾ ਜਾਂ ਨਿੱਪਲ ( ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ) ਵੱਖ ਹੋਣਾ ਸਰੀਰ ਦੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦੇ ਪਤਲੇ ਹੋਣ ਜਾਂ ਚੀਰ ਦੇ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਬਕਾਇਆ ਅੰਤ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਦਾ ਆਕਾਰ ਨਿੱਪਲ ਦੀ ਸ਼ਕਲ, ਬਕਲ ਦੀ ਕਿਸਮ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਕਾਲਮ ਦੀ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹੈ।
4. ਸਰਫੇਸ ਪੀਲਿੰਗ ਅਤੇ ਬਲਾਕ ਡਿੱਗਣਾ
ਪਿਘਲਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਇਹ ਤੇਜ਼ ਕੂਲਿੰਗ ਅਤੇ ਹੀਟਿੰਗ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੇ ਮਾੜੇ ਥਰਮਲ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
5.ਇਲੈਕਟਰੋਡ ਤੋੜਨਾ
ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਬਾਡੀ ਅਤੇ ਨਿੱਪਲ ਦੇ ਫ੍ਰੈਕਚਰ ਸਮੇਤ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਬ੍ਰੇਕਿੰਗ ਗ੍ਰੈਫਾਈਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਅਤੇ ਨਿੱਪਲ ਦੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਗੁਣਵੱਤਾ, ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਤਾਲਮੇਲ ਅਤੇ ਸਟੀਲ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਕਾਰਵਾਈ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹੈ।ਕਾਰਨ ਅਕਸਰ ਸਟੀਲ ਮਿੱਲਾਂ ਅਤੇ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਵਿਵਾਦਾਂ ਦਾ ਕੇਂਦਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਮਾਰਚ-10-2022